Samsung, TSMC и Intel внедрят новые EUV-машины ASML

ASML заручилась обязательствами Samsung, TSMC и Intel внедрить новые EUV-машины, сообщает Bloomberg. Стоимость каждой такой машины нидерландской компании составляет около $400 млн.

Samsung и TSMC начнут использовать новое оборудование в 2028 и 2030 годах. В переданном сообщении не уточняется, какой срок относится к каждой из компаний. Новые машины также внедрит Intel.

Производители перейдут с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотошаблоны. Их принцип работы можно сравнить с деревянными досками для многократной печати: вместо краски рисунок переносится светом на кремниевые пластины.

Переход на более крупные фотошаблоны долго считали сложным и дорогим. Как сообщается, новая технология позволит повысить производительность на 40% и снизить затраты.

Источник: Bloomberg