Вчера 1 мин
ПОЛУПРОВОДНИКИSamsung, TSMC и Intel внедрят новые EUV-машины ASML
По сообщению Bloomberg, ASML получила обязательства ведущих производителей чипов использовать новое оборудование. Переход на 12-дюймовые фотошаблоны должен повысить производительность на 40%.