Huawei планирует выпустить флагманский ИИ-чип Ascend 960DT в первом квартале 2027 года — на несколько месяцев раньше первоначального срока. Как сообщает Bloomberg, прежде его выпуск намечали на конец 2027 года.
Новый чип призван стать альтернативой решениям Nvidia на рынке Китая. Ожидается, что он также будет конкурировать на мировом рынке. Другой вариант, Ascend 960PR, планируют представить в третьем квартале 2027 года.
Huawei отводится ключевая роль в ИИ-стратегии Китая и наращивании его вычислительных мощностей. Компания также намерена предложить на мировом рынке технологию SuperPod, которая позволит объединять до 100 тысяч чипов Ascend в один кластер.
Источник: Bloomberg